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第三百八十二章 美国真的急了

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bsp;   从白宫到国务院、DIA、SNA,掌握政府情报机构的民主党可以当作没看见……人毕竟不是机器,工作当中有点疏忽是再所难免的嘛。

    可惜啊,这种事仅此一次,不会有第二次。

    徐腾的第二个全球最先进的圆晶厂就只能放在英国,这就是徐腾年初要再赴英国的原因,澳门这边就这样了,在国内的14nm合资设备出来之前,他只能利用英国的生产和研发基地继续拼一段时间。

    芯片业,这是目前全球最复杂的高科技产业,没有之一,可以同金融、军工、石油、汽车、航空、制药并列美国的七大支柱,甚至可以和金融并列为美国经济的双腿之一。

    光是一部智能手机,所必须的芯片就有17种,在工业自动化控制、汽车、航空、照明、电源……现代生活的各个领域,芯片都是无所不在的高科技灵魂。

    以芯片为灵魂的半导体应用领域,早已覆盖了整个现代工业体系,拥有3000多个种类的基础应用领域,在这些领域又不断细分,形成工业3.0时代的高端体系。

    SVB硅银公司在2007年以40亿美元注资入股的安森美半导体,这只是美国一家中等规模的半导体企业,前身来自于摩托罗拉公司分离出去的一个半导体部门,就拥有汽车应用高压ASIC、低功耗SRAM存储器、LIN\CAN收发器、射频收发器、步进电机驱动器、数字电位计、EEPROM、SRAM、ASIC、MOSFET、IGBT……70多种产品线,涉及50多个种类的半导体应用领域。

    有人说美国工业完全垮掉了,这是不对的,因为全球芯片工业及半导体应用领域最发达的国家,从始自终都是美国,在这个领域一直维持着无可撼动的全球霸主地位。

    日韩能够挑战的领域非常有限,台积电、台联电,以及新加坡的那几家半导体代工企业,都只是给美国打工,其中的台积电既拥有超强的技术实力,又实际性的处于下游产业链,绝大多数的利润还是被美国半导体产业吞噬。

    在上世纪90年代,日本半导体工业还能和美国竞争,但在美国的强势压迫下,到了2002年以后就已经溃不成军,哪怕是在汽车传感、自动化控制等领域的半导体工业,都已经沦丧殆尽,全部被美国拿下,而美国则在半导体材料领域,被日本夺取半壁江山。

    全球半导体产业激烈竞争的三十年,今日形成的格局就是日本雄踞半导体和化工材料领域,欧洲出精密加工设备,美国出设计和应用配套,韩国、台湾和新加坡负责代工的完整格局。

    中国在很长时期就负责进口成品配件,组装,再出口。

    中国也比较命苦,半导体产业的各个领域都被封锁,只能憋出自己的一套体系,从化工材料、设备、设计、生产、应用配套……全部搞了一条龙的上世纪90年代水平。

    这么大的体系,您说要投资多少钱才能都搞起来?

    2000亿美元?

    您开玩笑呢。

    半导体的化工材料这个领域,别说是中日差距甚远,即便是欧洲和日本的平均差距也至少在10年左右,整个欧洲只有少部分领域是和日本并驾齐驱,或者是超过日本……这个部分主要都和军工有关,国防经费保护下来的幸存者。

    这一点是真不得不服日本人,虽然被美国打败了设计和应用配套体系,半导体材料这个领域还是牢牢死守住了。

    国内这十几年在中央产业政策和各种专项计划的扶持下,华银财团通过和国内的大学、研究所、央企合作,通过在欧洲并购中小化工材料企业,慢慢凑出一套阵容,不敢和日本竞争高端,和韩国、台湾竞争中低端市场还是没问题的,便宜点,凑活用,您也别要求太高,能国产就不错了……部分和军工有关的领域,其实也够用,这同样是被逼的没办法,保命呢,拼死也要搞出来。

    材料这个东西,咱们好歹还是能进口的。

    设备体系就是真的没办法,完全被封锁,只能进口十年以上代差的设备,在国内的三大所没有将光刻和薄膜设备攻关以前,对不起,你得进口二十年以上代差的设备,还得是二手的,还不能用于军工领域。

    所以有很长一段时间是真被逼的没办法,只能靠走私芯片过日子……这几年就不用了,国产基本够用,从这个角度来说,华银财团还是做出了很大的贡献。

    在设计和应用配套的领域,中美的竞争才刚开始。

    国内除了华银财团,还有很多中小企业在做这些东西,特别是各种资本扶持的海归创业基金,仅是银河资本旗下专注半导体领域的银杉基金,过去十年就投了一百多家,目前来看,至少成了一半。

    最后就是芯片和圆晶生产业务,英特尔、台积电、三星是三巨头,华腾电子集团熬了十几年,终于慢慢爬上来,超过了台联电、华联电,成为全球范围内仅次于三巨头的超级小强。

    三巨头的特点各不相同,英特尔是自身业务占主体,代工业务为辅,设计能力是最强的,对中小客户的协助设计能力自然也是最强的。

    英特尔是美国的硅谷巨头,同硅谷的各种芯片设计和应用配套企业关系密切,但和大客户之间的商业竞争都很激烈,所以是主做中小客户。

    台积电完全做代工,不做设计,但是,台积电的协助设计能力完全不弱于英特尔,所以是大中小客户通杀。

    三星自身业务需求有限,产能巨大,而且在协助设计能力上处于最弱,只能是专注大客户,比如AMD、Apple,因为大客户的自身设计能力超强,根本不需要三星协助,按照设计抓好生产就行,毕竟三星的生产技术是三巨头中最弱的,最大优点是低价接大客户。

    华腾电子基本就是一个弱化版的英特尔,协助设计能力也仅次于英特尔,和大客户的竞争关系又很强,只能专注中小客户,硅谷的中小客户轮不到,只能专注国内本土的中小客户。

    所以,华腾电子基本就是中国芯片产业的核心支柱。

    2011年,本土芯片产业为什么会井喷,产值翻了一番,就因为华腾电子集团在2010年终于在28nm工艺上实现了质的突破,带动了一大堆本土中小型客户的产品突破。

    中国是全球芯片及应用配套产品的最大采购商,只要本土技术突破,各种中小型芯片设计及应用配套的产品价格白菜化,立刻就能泛滥。

    32nm、28nm、22nm是同一代技术,主要是台积电在45nm时代搞了幺蛾子,搞得是40nm工艺,这和45nm在设计规则上差距颇大,导致全球芯片产业从此开始玩起了另一种玩法,英特尔、台积电、三星各有一套规则,你按照其中一个规则设计的芯片就没办法交给另外一个圆晶厂代工。

    华腾电子在2004年从意法半导体高价引入45nm工艺制程技术,其实是个废渣,实际技术指标和意法上一代的65nm相比,只能略胜一筹,和英台星三巨头的这一代技术完全不能比,这也是意法半导体自身要将圆晶生产部门抛售,完全来代工的原因——玩不起了。

    所以,华腾电子只能故技重施,大肆挖台积电的团队,全面抄袭台积电的40nm工艺,还将台积电最主要的32nm工艺设计团队完全挖走,想在台积电已经完成的基础研究上,弯路超车,和三巨头一起杀入32nm工艺级别。

    这一下将台积电弄怒了,抓到把柄就开始打官司,打的沸沸扬扬。

    徐腾紧急介入后,一边利用华银财团在内地市场的体量,加上各种人脉关系在幕后压迫,和台积电谈判赔钱了事,另一边从三星、英特尔、台联电、GF各大圆晶巨头分散开的高薪挖人,只选那些最好的核心人员,跳过32nm,投入42亿美元直接瞄准28nm规则。

    徐腾的胆量是超级大,当时国内连28nm体系的设备都无法引入,他都敢提前豪赌,结果也很幸运,因为国内的薄膜技术和光刻技术的关键设备陆续取得重大突破,能够实现完全国产化的45nm工艺体系。

    另一方面,美国白宫和国务院对华银财团采取睁一只眼,闭一只眼的策略,这就让徐腾在2009年完成初步工艺设计的同时,引入设备进行量产实验,最终在2010年底实现了工业化量产运用。

    无巧不成书,英特尔和台积电都选择在28nm领域一较高低,国内28nm工艺芯片设计的订单也都是分给台积电。

    虽然华腾电子比两大巨头的量产化晚了整整一年半,比三星晚了一年,但还是比台联电、GF提前一年,而且是工艺难度更高的后闸极体系,这一下真是光宗耀祖,扬眉吐气了。

    本土订单宛若雪片一般飞来。

    美国人终于急了。

    因为中国的芯片产业和日韩台截然不同,这些年在政府和华银财团的双重作用下,内地芯片设计市场非常多元化,发展的很快速,随之而起的应用配套领域也很强势,一直是靠低价和美国竞争。

    没办法,人才多啊。

    这就不像日韩台,搞了这边,就没有能力搞那边,大陆人力资源是很充裕的,同时在各个方向出击也有足够的人才,只是缺乏有经验的高端人才主导——这就显现出大陆资本的优势了,大量的资本涌入海归创业,别说海归创业,老外的大师水准人物更受资本的推崇和欢迎,全部跑到大陆搞创业投资,结合本土青年人才,各种设计及应用配套的中小型芯片公司宛若雨后竹笋。

    抄袭?

    山寨?

    抄你怎么了,山你怎么了?

    等你打赢了官司,按照中国法律体系,你也拿不到多少赔偿,得不偿失。

    你在美国告?

    我又不去美国卖东西,怕你什么啊!

    从01年到05年,国内的芯片设计基本就这样起步的,大公司找个小公司,拿出一个美国货问对方能不能做,小公司拍拍胸脯,放心,一个月内给你搞定,保证便宜一半。

    人才就是这样,有一个老司机带队,几年时间就能培养一批有经验的,这一批被挖走,很快又各自带出另外几十批。

    只要国内的博士、研究生教育体系,一直源源不断的制造新人,有经验的人才和团队就肯定越来越多。

    从05年到10年,情况开始出现了急剧的变化,各种中小型的芯片设计和应用配套公司,已经都有了自己的优势产品和体系,有了完善的研发团队,资本市场也完全不缺各种PE、风投注资加速成长。

    这么搞下去,美国是真急了。

    因为中国距离市场端更近,距离芯片和应有配套器材的采购方最近,市场反应速度最快,美国的半导体公司想要继续占据这个市场,唯一的选择就是速度到中国开设分部,将产业中心向中国转移。

    至于芯片代工,哪怕全部交给台积电、台联电、GF去做也没关系。

    再说了,徐腾也可以这么问美国,你真的确定GF控股方就一定是阿布扎比财团,搞不好是The-ShunFamliy阿布扎比联合控股呢。

    目前的全球芯片产业,智能手机领域的低中高端芯片及配套控制器件,以及通信和无线电领域,中美已经到了各有优势的地步,即便是美国半导体公司,为了各大手机代工厂保持同步,也都是在华设立设计公司。

    汽车、自控、电源、存储各个领域,中国基本都有,有的和美国差距较大,仅能在低端挖掘市场,有的则差距不大,中低端一起做。

    有人说国产货很多细节不行,电器也不耐用,废话,各种零配件和芯片控制器件都便宜啊。

    西门子一套电厂自控体系,光是软件就要600万美元,定期升级还得花钱,各种配套监控、继保设备加在一起,不含锅炉热控等等辅助系统,那都得几个亿RMB,华银财团旗下的中控集团,全套自控加软件通常要比西门子便宜30%。

    全世界能做这个业务的公司加起来不超过5家,中控集团出来以前,国内电厂基本处于任宰的地步,中控集团一出来,不能报价全部降低,还带动了一大批国产配套企业……这价格自然是越来越低,低到西门子、霍尼韦尔都准备放弃这个领域的地步,做不下去了。

    体系不一样。

    西门子要全面换中国的这些配套企业,那就得重新设计,设计费谁给,不稳定,出事咋办,谁陪?

    如果说华银财团是一只蝴蝶,中国芯片设计和下游应用配套企业提前五六年的大崛起,就是这个蝴蝶效应中的一个最大环节。

    这场蝴蝶效应的大风暴,吹啊,吹啊,吹的美帝精英领袖们终于怒了。

    在徐腾这个始作俑者前往美帝汇报工作之前,美帝就提前发飙,要给徐腾一个严重警告,一个大大的警告。

    吗的,你不是说要做普世价值的劳模,要做中国公知精英大V的典范,要为王师带路解放大陆吗,怎么将八路带进城里了?

    这他妈要记过,要记大过!(未完待续。)
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